창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA2400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA2400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA2400 | |
| 관련 링크 | LA2, LA2400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590352 | 0.047µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC237590352.pdf | |
![]() | 0402ZJ120GBSTR | 12pF Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 0402ZJ120GBSTR.pdf | |
![]() | MC68MH360CZP33L | MC68MH360CZP33L MOTOROLA QFP | MC68MH360CZP33L.pdf | |
![]() | MC74F2960N | MC74F2960N MOTOROLA DIP48 | MC74F2960N.pdf | |
![]() | 6F30A | 6F30A IR SMD or Through Hole | 6F30A.pdf | |
![]() | TMDXEVM1707 | TMDXEVM1707 TI/BB SMD or Through Hole | TMDXEVM1707.pdf | |
![]() | S3P7565XZZQX85 | S3P7565XZZQX85 SAMSUNG QFP | S3P7565XZZQX85.pdf | |
![]() | SM89516AL25J | SM89516AL25J SYNCMOS SMD or Through Hole | SM89516AL25J.pdf | |
![]() | LEM2520T1R5J | LEM2520T1R5J TAIYO 2520-1R5J | LEM2520T1R5J.pdf | |
![]() | 5VE005C | 5VE005C ORIGINAL SSOP-16 | 5VE005C.pdf | |
![]() | LSRF9UG2092 | LSRF9UG2092 LIGITEK ROHS | LSRF9UG2092.pdf | |
![]() | SMG100VB102M20X35LL | SMG100VB102M20X35LL NIPPON DIP | SMG100VB102M20X35LL.pdf |