창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA220M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA220M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA220M | |
| 관련 링크 | LA2, LA220M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AU-48.000MBE-T | 48MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | AU-48.000MBE-T.pdf | |
![]() | AF122-FR-07150KL | RES ARRAY 2 RES 150K OHM 0404 | AF122-FR-07150KL.pdf | |
![]() | 30202W21B-N10-A-8AA | 30202W21B-N10-A-8AA Ceratech SMD or Through Hole | 30202W21B-N10-A-8AA.pdf | |
![]() | MSM-3000(CD90-2464 | MSM-3000(CD90-2464 QUALCOM BGA | MSM-3000(CD90-2464.pdf | |
![]() | K9HAG08U1M-PCB0 | K9HAG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSSOP | K9HAG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | SP232AEEP | SP232AEEP SIPEX DIP16 | SP232AEEP.pdf | |
![]() | HD74HC153FP | HD74HC153FP HD SOP5.2 | HD74HC153FP.pdf | |
![]() | 232215621211 | 232215621211 PHIL SMD or Through Hole | 232215621211.pdf | |
![]() | AIC1722-38CX | AIC1722-38CX AIC SOT89 | AIC1722-38CX.pdf | |
![]() | MIC339300-2.5BU | MIC339300-2.5BU MIC TO-263 | MIC339300-2.5BU.pdf | |
![]() | MPC1035LR45 | MPC1035LR45 NEC SMD2 | MPC1035LR45.pdf | |
![]() | KS22119L11 | KS22119L11 NS CDIP | KS22119L11.pdf |