창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA186B/DBK-2-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA186B/DBK-2-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA186B/DBK-2-PF | |
| 관련 링크 | LA186B/DB, LA186B/DBK-2-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27111CKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27111CKR.pdf | |
![]() | RT0805BRB0759RL | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0759RL.pdf | |
![]() | SMAJ7.1CA | SMAJ7.1CA GS SMD | SMAJ7.1CA.pdf | |
![]() | F871FB274K330C | F871FB274K330C KEMET SMD or Through Hole | F871FB274K330C.pdf | |
![]() | PZU2.4B2 | PZU2.4B2 NXP SOD323F | PZU2.4B2.pdf | |
![]() | MG150Q27S9 | MG150Q27S9 TOS SMD or Through Hole | MG150Q27S9.pdf | |
![]() | AA100 | AA100 AKI DIP42 | AA100.pdf | |
![]() | MC68HC000P10-2E72N | MC68HC000P10-2E72N MOTOROLA DIP64 | MC68HC000P10-2E72N.pdf | |
![]() | ICL7667BCPA | ICL7667BCPA MAX/INT DIP8 | ICL7667BCPA.pdf | |
![]() | RD480 215RDA4AKA22HG | RD480 215RDA4AKA22HG ATI BGA | RD480 215RDA4AKA22HG.pdf | |
![]() | MPC2120I/SL | MPC2120I/SL MICROCHI SOP | MPC2120I/SL.pdf | |
![]() | ULN2083APG | ULN2083APG TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2083APG.pdf |