창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA1844 M-TLM-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA1844 M-TLM-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MFP 24S | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA1844 M-TLM-E | |
관련 링크 | LA1844 M, LA1844 M-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812Y124JBBAT4X | 0.12µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y124JBBAT4X.pdf | |
![]() | B82412A3560K | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 230 mOhm Max 2-SMD | B82412A3560K.pdf | |
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![]() | JAN2N1771 | JAN2N1771 SSI SMD or Through Hole | JAN2N1771.pdf | |
![]() | DS12887/12C887 | DS12887/12C887 DALLAS DIP28 | DS12887/12C887.pdf | |
![]() | SSP3NB60 | SSP3NB60 SEC TO-220 | SSP3NB60.pdf | |
![]() | CXD1159AD | CXD1159AD SONY QFP | CXD1159AD.pdf | |
![]() | AD0130 | AD0130 AD PLCC-20 | AD0130.pdf | |
![]() | 10H508/BEBJC883 | 10H508/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H508/BEBJC883.pdf | |
![]() | 74HC4538U | 74HC4538U PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC4538U.pdf |