창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA1837ML-MIT-TLM-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA1837ML-MIT-TLM-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA1837ML-MIT-TLM-E | |
관련 링크 | LA1837ML-M, LA1837ML-MIT-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210Y473JXLAT5Z | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y473JXLAT5Z.pdf | |
![]() | BULD128DT4 | TRANS NPN DPAK | BULD128DT4.pdf | |
![]() | RG2012N-2372-D-T5 | RES SMD 23.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-2372-D-T5.pdf | |
![]() | RNF18JTD47R0 | RES 47 OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD47R0.pdf | |
![]() | MB10160 | MB10160 FUJ DIP | MB10160.pdf | |
![]() | 06172TD2 | 06172TD2 ORIGINAL NA | 06172TD2.pdf | |
![]() | NCC+EKXG451ELL470MM25S | NCC+EKXG451ELL470MM25S NCC SMD or Through Hole | NCC+EKXG451ELL470MM25S.pdf | |
![]() | P3V56S40ETP-6 | P3V56S40ETP-6 MIRA TSOP54 | P3V56S40ETP-6.pdf | |
![]() | 54LS166/BEAJC 8001701EA | 54LS166/BEAJC 8001701EA Fairchild TO252 | 54LS166/BEAJC 8001701EA.pdf | |
![]() | LFB43220MSH1A462TEMP | LFB43220MSH1A462TEMP ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB43220MSH1A462TEMP.pdf | |
![]() | tsw-107-08-t-d | tsw-107-08-t-d samtec SMD or Through Hole | tsw-107-08-t-d.pdf |