창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA1825 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA1825 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP 24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA1825 | |
| 관련 링크 | LA1, LA1825 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AOI468 | MOSFET N CH 300V 11.5A TO252 | AOI468.pdf | ||
![]() | RCS060330K1FKEA | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060330K1FKEA.pdf | |
![]() | CMF601K5000BHEB70 | RES 1.5K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K5000BHEB70.pdf | |
![]() | CY2544FC | CY2544FC Cypress SMD or Through Hole | CY2544FC.pdf | |
![]() | 8050* | 8050* ORIGINAL TO-92 | 8050*.pdf | |
![]() | ST9967 | ST9967 ORIGINAL BGA | ST9967.pdf | |
![]() | MCP1256-EMF | MCP1256-EMF MICROCHIP 3X3DFN-10 | MCP1256-EMF.pdf | |
![]() | GX1-200B-85-1.6/S5 | GX1-200B-85-1.6/S5 NSC BGA | GX1-200B-85-1.6/S5.pdf | |
![]() | L1404S | L1404S IR TO-263 | L1404S.pdf | |
![]() | 26-64-3180 | 26-64-3180 MOLEX SMD or Through Hole | 26-64-3180.pdf | |
![]() | EIC5081 | EIC5081 VEXTA SMD or Through Hole | EIC5081.pdf | |
![]() | 24-650000-11-RC | 24-650000-11-RC ARIES SMD or Through Hole | 24-650000-11-RC.pdf |