창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA1140-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA1140-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA1140-E | |
| 관련 링크 | LA11, LA1140-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010FT8R45 | RES SMD 8.45 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT8R45.pdf | |
![]() | CAT1161L | CAT1161L CATA DIP8 | CAT1161L.pdf | |
![]() | HV5812PJ | HV5812PJ SUPERTX PLCC-28 | HV5812PJ.pdf | |
![]() | RLD65NZX2 | RLD65NZX2 ROHM 5.6MM-4 | RLD65NZX2.pdf | |
![]() | TEA7089T | TEA7089T PHI SMD | TEA7089T.pdf | |
![]() | NH82801IBSLA9M | NH82801IBSLA9M INTEL BGA | NH82801IBSLA9M.pdf | |
![]() | GP1F501TZ | GP1F501TZ SHARP DIP-3 | GP1F501TZ.pdf | |
![]() | AIC8381Q/B | AIC8381Q/B STM/ QFP | AIC8381Q/B.pdf | |
![]() | RB50-6-16R-J | RB50-6-16R-J ATE SMD or Through Hole | RB50-6-16R-J.pdf | |
![]() | P80C552EFAVAWFPO | P80C552EFAVAWFPO PHILIPS PLCC68 | P80C552EFAVAWFPO.pdf | |
![]() | KZ3E113J21CFP | KZ3E113J21CFP ORIGINAL QFP | KZ3E113J21CFP.pdf | |
![]() | 51Y | 51Y PHILIPS SC-62SOT89 | 51Y.pdf |