창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA T776-Q2T1-1-0-20-R18-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA T776-Q2T1-1-0-20-R18-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA T776-Q2T1-1-0-20-R18-Z | |
관련 링크 | LA T776-Q2T1-1-, LA T776-Q2T1-1-0-20-R18-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0679H8000-01 | FUSE BOARD MNT 8A 350VAC 60VDC | 0679H8000-01.pdf | |
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![]() | MAX3244CWI | MAX3244CWI MAX SMD or Through Hole | MAX3244CWI.pdf | |
![]() | PIC16F616-1/SL | PIC16F616-1/SL MICROCHIP SOP-14 | PIC16F616-1/SL.pdf | |
![]() | W2SW0001B1 | W2SW0001B1 ORIGINAL BGA-100D | W2SW0001B1.pdf |