창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L9UG9S53/TR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L9UG9S53/TR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L9UG9S53/TR1 | |
| 관련 링크 | L9UG9S5, L9UG9S53/TR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491C106K035AH | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2413 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T491C106K035AH.pdf | |
![]() | ECS-250-10-37Q-ES-TR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-10-37Q-ES-TR.pdf | |
![]() | ULC/EPM7032 | ULC/EPM7032 MHS PLCC44 | ULC/EPM7032.pdf | |
![]() | LGJ2G560MLEA20 | LGJ2G560MLEA20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2G560MLEA20.pdf | |
![]() | MS6242BRS | MS6242BRS OKI DIP | MS6242BRS.pdf | |
![]() | BI898-3-R750 | BI898-3-R750 BI DIP | BI898-3-R750.pdf | |
![]() | JANM38510/05003BCA | JANM38510/05003BCA ORIGINAL DIP | JANM38510/05003BCA.pdf | |
![]() | 26-00204-00A | 26-00204-00A GENESYS QFP | 26-00204-00A.pdf | |
![]() | 24LCS21A/SN | 24LCS21A/SN Microchip SMD or Through Hole | 24LCS21A/SN.pdf | |
![]() | 655-12T-400 | 655-12T-400 MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 655-12T-400.pdf | |
![]() | JPC2F | JPC2F ORIGINAL SMD or Through Hole | JPC2F.pdf | |
![]() | XC7372PQ100ACK | XC7372PQ100ACK ORIGINAL QFP | XC7372PQ100ACK.pdf |