창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L934CB/LID | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L934CB/LID | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L934CB/LID | |
| 관련 링크 | L934CB, L934CB/LID 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74270033 | Solid Free Hanging Ferrite Core 162 Ohm @ 100MHz ID 0.187" Dia (4.75mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.374" (9.50mm) | 74270033.pdf | |
![]() | 5500-565K | 5.6mH Unshielded Inductor 480mA 4.24 Ohm Max 2-SMD | 5500-565K.pdf | |
![]() | CRCW25122R10FKTG | RES SMD 2.1 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122R10FKTG.pdf | |
![]() | BCM7312TKPB16G-P31 | BCM7312TKPB16G-P31 BROADCOM BGA | BCM7312TKPB16G-P31.pdf | |
![]() | W588C0037P01 | W588C0037P01 WINBOND SMD or Through Hole | W588C0037P01.pdf | |
![]() | 502G | 502G LUCENT DIP | 502G.pdf | |
![]() | UB021 | UB021 N/A SOT23-5 | UB021.pdf | |
![]() | VND660 | VND660 ST SOP16 | VND660.pdf | |
![]() | BRBZ | BRBZ N/A SOT-23 | BRBZ.pdf | |
![]() | IPOD2GB | IPOD2GB ORIGINAL SMD or Through Hole | IPOD2GB.pdf | |
![]() | G700M | G700M ORIGINAL QFP-L208P | G700M.pdf | |
![]() | LS05-150J-RC | LS05-150J-RC ALLIED SMD | LS05-150J-RC.pdf |