창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L9302-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L9302-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L9302-AP | |
| 관련 링크 | L930, L9302-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R2A223M080AA | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R2A223M080AA.pdf | |
![]() | CKG45KX7T2J154K290JH | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45KX7T2J154K290JH.pdf | |
| 166.6885.5301 | FUSE AUTOMOTIVE 30A 80VDC BLADE | 166.6885.5301.pdf | ||
![]() | CMF555K9700BHEB | RES 5.97K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K9700BHEB.pdf | |
![]() | J541 | J541 HITACHI TO-220 | J541.pdf | |
![]() | 25E32- | 25E32- ST SOP85.2mm | 25E32-.pdf | |
![]() | QS20187-E01 | QS20187-E01 FOXCONN SMD or Through Hole | QS20187-E01.pdf | |
![]() | 56P(1.788mm) | 56P(1.788mm) ORIGINAL SMD or Through Hole | 56P(1.788mm).pdf | |
![]() | 256999, | 256999, BOSE SMD-24 | 256999,.pdf | |
![]() | 046232104103800+ | 046232104103800+ kyocera SMD-connectors | 046232104103800+.pdf | |
![]() | LSC4520 | LSC4520 MOT DIP | LSC4520.pdf | |
![]() | IHLP5050CERZR36M01 | IHLP5050CERZR36M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP5050CERZR36M01.pdf |