창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L8050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L8050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L8050 | |
| 관련 링크 | L80, L8050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X5R1E104K080AA | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1E104K080AA.pdf | |
![]() | BK/MDL-4-R | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-4-R.pdf | |
![]() | CMF602K2000BHBF | RES 2.2K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF602K2000BHBF.pdf | |
![]() | IR3P66 | IR3P66 IR SOP-16 | IR3P66.pdf | |
![]() | 630LMN-1039 P3 | 630LMN-1039 P3 TOKO SMD or Through Hole | 630LMN-1039 P3.pdf | |
![]() | M50C37E05 | M50C37E05 TI SOP28 | M50C37E05.pdf | |
![]() | PIC18F6722 | PIC18F6722 MICROCHIP TQFP | PIC18F6722.pdf | |
![]() | SDTNKFHSM-16384 | SDTNKFHSM-16384 SANDISK TSSOP | SDTNKFHSM-16384.pdf | |
![]() | 2231M-TI | 2231M-TI TI QFN | 2231M-TI.pdf | |
![]() | 6125FA2.5A/TR2 | 6125FA2.5A/TR2 BUSSMANN SMD or Through Hole | 6125FA2.5A/TR2.pdf | |
![]() | HMC258MS8G | HMC258MS8G HITTITC MSOP8 | HMC258MS8G.pdf | |
![]() | SM5330AF | SM5330AF NPC QFP | SM5330AF.pdf |