창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L80221/HM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L80221/HM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L80221/HM | |
| 관련 링크 | L8022, L80221/HM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T496D685K035ATE1K3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.3 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D685K035ATE1K3.pdf | |
![]() | 3404.2414.22 | FUSE BRD MNT 630MA 277VAC 250VDC | 3404.2414.22.pdf | |
![]() | RT62423A | RT62423A EPSON SOP | RT62423A.pdf | |
![]() | 311-021-11 | 311-021-11 KARSON SMD or Through Hole | 311-021-11.pdf | |
![]() | ZV8M1812501R1 | ZV8M1812501R1 SEI SMD | ZV8M1812501R1.pdf | |
![]() | XQVR600-4CB228M | XQVR600-4CB228M XILINX CB228 | XQVR600-4CB228M.pdf | |
![]() | AI-4902-9 | AI-4902-9 HARRIS DIP | AI-4902-9.pdf | |
![]() | ML8464-1CPN | ML8464-1CPN ML DIP | ML8464-1CPN.pdf | |
![]() | 74HC6323AD,118 | 74HC6323AD,118 NXP SMD or Through Hole | 74HC6323AD,118.pdf | |
![]() | TACK105K010RTA | TACK105K010RTA AVX SMD | TACK105K010RTA.pdf | |
![]() | LAL03R39M | LAL03R39M TAIYO DIP | LAL03R39M.pdf | |
![]() | W88631AF | W88631AF Winbond QFP | W88631AF.pdf |