창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L78R09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L78R09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L78R09 | |
| 관련 링크 | L78, L78R09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IRG4PC40UPBF | IGBT 600V 40A 160W TO247AC | IRG4PC40UPBF.pdf | |
![]() | 1676361-5 | RES SMD 4.75KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676361-5.pdf | |
![]() | 80391 | 80391 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80391.pdf | |
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![]() | TB3R2DE4.. | TB3R2DE4.. TI SMD-7.2mm | TB3R2DE4...pdf | |
![]() | GP2S10 | GP2S10 SHARP SMD or Through Hole | GP2S10.pdf | |
![]() | MCP1701T-2202I/MB | MCP1701T-2202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2202I/MB.pdf | |
![]() | S80C186EC | S80C186EC RENESAS QFP | S80C186EC.pdf | |
![]() | HAI-201-2 | HAI-201-2 HARRIS CAN | HAI-201-2.pdf | |
![]() | MP8670DN-LF | MP8670DN-LF MPS SMD-8 | MP8670DN-LF.pdf |