창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L78M18AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L78M18AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252DPAKAUBONDI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L78M18AC | |
| 관련 링크 | L78M, L78M18AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023ATR | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ATR.pdf | |
![]() | CIG10F1R0MNC | 1µH Shielded Multilayer Inductor 700mA 300 mOhm 0603 (1608 Metric) | CIG10F1R0MNC.pdf | |
![]() | H4169RBDA | RES 169 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4169RBDA.pdf | |
![]() | 64000 | 64000 HARRIS SMD or Through Hole | 64000.pdf | |
![]() | TL751L10C | TL751L10C TI DIP8 | TL751L10C.pdf | |
![]() | ACT16952 | ACT16952 ORIGINAL SMD-56 | ACT16952.pdf | |
![]() | T3303009 | T3303009 Amphenol SMD or Through Hole | T3303009.pdf | |
![]() | M9524BB | M9524BB NSC DIP | M9524BB.pdf | |
![]() | 1-608097-3 | 1-608097-3 TYCO con | 1-608097-3.pdf | |
![]() | AM29PDL128G-70PEF | AM29PDL128G-70PEF AMD TSOP48 | AM29PDL128G-70PEF.pdf | |
![]() | PIC24FJ256G | PIC24FJ256G MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ256G.pdf | |
![]() | EE80C51FA24SF88 | EE80C51FA24SF88 Intel 44-PLCC | EE80C51FA24SF88.pdf |