창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L78L09AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L78L09AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L78L09AC | |
관련 링크 | L78L, L78L09AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C901U270JYSDAAWL20 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U270JYSDAAWL20.pdf | ||
TPC-8 | FUSE RECTANGULAR 8A 80VDC BLADE | TPC-8.pdf | ||
530EC312M500DGR | 312.5MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 121mA Enable/Disable | 530EC312M500DGR.pdf | ||
S1DX-A4C3S-DC125V | LMTD AVLBLTY PLS TRY S1DXM SERIE | S1DX-A4C3S-DC125V.pdf | ||
RC1608J114CS | RES SMD 110K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J114CS.pdf | ||
IC12PACUSB-U1 | IC12PACUSB-U1 NO SMD or Through Hole | IC12PACUSB-U1.pdf | ||
SH6960BEA09AP | SH6960BEA09AP TI TQFP | SH6960BEA09AP.pdf | ||
1SS387 C1 TPL3 | 1SS387 C1 TPL3 TOSHIBA 8K | 1SS387 C1 TPL3.pdf | ||
CS5331-KA | CS5331-KA ORIGINAL SMD or Through Hole | CS5331-KA.pdf | ||
5962-9161708MXA | 5962-9161708MXA ITD PGA-84 | 5962-9161708MXA.pdf | ||
RC2512FK-0766R5 | RC2512FK-0766R5 YAGEO SMD or Through Hole | RC2512FK-0766R5.pdf |