창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L78L08CZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L78L08CZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L78L08CZ | |
| 관련 링크 | L78L, L78L08CZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XCV400E-FG676AGT | XCV400E-FG676AGT XILINX BGA | XCV400E-FG676AGT.pdf | |
![]() | CP5504AMT | CP5504AMT CYPRESS SMD | CP5504AMT.pdf | |
![]() | ICS9P929CFLF | ICS9P929CFLF ICS SSOP | ICS9P929CFLF.pdf | |
![]() | V23990P443C01 | V23990P443C01 tyco SMD or Through Hole | V23990P443C01.pdf | |
![]() | MCI3775BMM | MCI3775BMM MIC MSOP | MCI3775BMM.pdf | |
![]() | 1N2786A | 1N2786A MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2786A.pdf | |
![]() | M30260F8AGPU9A | M30260F8AGPU9A RENESAS SMD or Through Hole | M30260F8AGPU9A.pdf | |
![]() | RH104R-2R5M | RH104R-2R5M TPI SMD | RH104R-2R5M.pdf | |
![]() | KEC7818 | KEC7818 KEC TO-220 | KEC7818.pdf | |
![]() | CL101 | CL101 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL101.pdf | |
![]() | TRW9312HE | TRW9312HE ORIGINAL DIP | TRW9312HE.pdf | |
![]() | HVC355B1BTRF / B2 | HVC355B1BTRF / B2 HITACHI SOD-423 | HVC355B1BTRF / B2.pdf |