창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L78L05ACZ-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L78L05ACZ-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L78L05ACZ-AP | |
| 관련 링크 | L78L05A, L78L05ACZ-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.125MXBP | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC 5X20MM | 0215.125MXBP.pdf | |
![]() | SIT8209AI-33-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8209AI-33-33E-125.000000Y.pdf | |
![]() | ERA-6AEB3572V | RES SMD 35.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB3572V.pdf | |
![]() | ERJ-T06J182V | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J182V.pdf | |
![]() | FW80200M600T,SL6WP | FW80200M600T,SL6WP INTEL SMD or Through Hole | FW80200M600T,SL6WP.pdf | |
![]() | TSM1B474 | TSM1B474 TKS SMD | TSM1B474.pdf | |
![]() | H82HS321F | H82HS321F PHILIPS DIP-24L | H82HS321F.pdf | |
![]() | 500/700GB | 500/700GB ORIGINAL SMD or Through Hole | 500/700GB.pdf | |
![]() | MEM2012TC470T001 470-0805 | MEM2012TC470T001 470-0805 TDK SMD or Through Hole | MEM2012TC470T001 470-0805.pdf | |
![]() | A01-14-ASA1-G | A01-14-ASA1-G donconnex SMD or Through Hole | A01-14-ASA1-G.pdf | |
![]() | QM6680NTEX=KS51600 | QM6680NTEX=KS51600 SAMSUNG DIP | QM6680NTEX=KS51600.pdf | |
![]() | UC3625DWTRG4 | UC3625DWTRG4 TI SOIC-28 | UC3625DWTRG4.pdf |