창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L7815 M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L7815 M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L7815 M | |
| 관련 링크 | L781, L7815 M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C25070014 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25070014.pdf | |
![]() | DR2260D20WR | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | DR2260D20WR.pdf | |
![]() | RC1206FR-07274KL | RES SMD 274K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07274KL.pdf | |
![]() | 7316505 | 7316505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 7316505.pdf | |
![]() | D27C040-200 | D27C040-200 INTEL CDIP | D27C040-200.pdf | |
![]() | 10H609/BEBJC | 10H609/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10H609/BEBJC.pdf | |
![]() | PCN10-100P-2.54DS(72) | PCN10-100P-2.54DS(72) HIROSE SMD or Through Hole | PCN10-100P-2.54DS(72).pdf | |
![]() | HA902525-5 | HA902525-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA902525-5.pdf | |
![]() | ADM232AARN-REELT | ADM232AARN-REELT ADMTEK SOP16 | ADM232AARN-REELT.pdf | |
![]() | HYI18T1G800C2C-3.7 | HYI18T1G800C2C-3.7 QIMONDA FBGA | HYI18T1G800C2C-3.7.pdf | |
![]() | NS-21R 314.017000MHZ 99.0+50.0-50.0 | NS-21R 314.017000MHZ 99.0+50.0-50.0 EPSON SOP | NS-21R 314.017000MHZ 99.0+50.0-50.0.pdf | |
![]() | MM3047ENRE | MM3047ENRE MITSUMI SOT23L-6 | MM3047ENRE.pdf |