창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L777HRA26P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L777HRA26P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L777HRA26P | |
관련 링크 | L777HR, L777HRA26P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SMK316BJ223ML-T | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316BJ223ML-T.pdf | |
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![]() | RP73D2A64K9BTDF | RES SMD 64.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A64K9BTDF.pdf | |
![]() | FW82815EP-SL552 | FW82815EP-SL552 INTEL SMD or Through Hole | FW82815EP-SL552.pdf | |
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![]() | SM04B-GHS-TB | SM04B-GHS-TB JST SMD or Through Hole | SM04B-GHS-TB.pdf | |
![]() | LP3988ITL-2.85 | LP3988ITL-2.85 NS SMD or Through Hole | LP3988ITL-2.85.pdf | |
![]() | TDGL002 | TDGL002 Microchip Onlyoriginal | TDGL002.pdf | |
![]() | ECC-F1H330KCE | ECC-F1H330KCE NPO SMD or Through Hole | ECC-F1H330KCE.pdf |