창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L769317F-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L769317F-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L769317F-E | |
| 관련 링크 | L76931, L769317F-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TCC3600 by Telechips | TCC3600 by Telechips Telechips SMD or Through Hole | TCC3600 by Telechips.pdf | |
![]() | SB450 (A12) | SB450 (A12) ATI BGA564 | SB450 (A12).pdf | |
![]() | LGS2051-24 | LGS2051-24 ORIGINAL DIP | LGS2051-24.pdf | |
![]() | AS280TQF | AS280TQF ORIGINAL QFP | AS280TQF.pdf | |
![]() | 8161J81ZGE22 | 8161J81ZGE22 C&K SMD or Through Hole | 8161J81ZGE22.pdf | |
![]() | PIC16LF76-I/SP | PIC16LF76-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF76-I/SP.pdf | |
![]() | MC663 | MC663 MOT DIP | MC663.pdf |