창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L7250 1.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L7250 1.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L7250 1.0 | |
관련 링크 | L7250, L7250 1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-151NG2E | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 980 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-151NG2E.pdf | |
![]() | RG3216V-2000-D-T5 | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2000-D-T5.pdf | |
![]() | Y149610K0000T3W | RES SMD 10K OHM 0.01% 0.15W 1206 | Y149610K0000T3W.pdf | |
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![]() | ST27C322-100F1 | ST27C322-100F1 ST DIP | ST27C322-100F1.pdf | |
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![]() | 67094-080 | 67094-080 FCI SIP | 67094-080.pdf | |
![]() | ESE11HS6 | ESE11HS6 PANASONIC SMD or Through Hole | ESE11HS6.pdf | |
![]() | HFA3861BIM | HFA3861BIM INTERSIL QFP | HFA3861BIM.pdf | |
![]() | X806416-006 | X806416-006 MICROSOFT BGA | X806416-006.pdf | |
![]() | SED2000FVX | SED2000FVX EPSON QFP-100 | SED2000FVX.pdf |