창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L6282 3.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L6282 3.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-44P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L6282 3.2 | |
관련 링크 | L6282, L6282 3.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CS325-16.384MABJ-UT | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325-16.384MABJ-UT.pdf | ||
CR1206-FX-5114ELF | RES SMD 5.11M OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-5114ELF.pdf | ||
YC248-FR-0751RL | RES ARRAY 8 RES 51 OHM 1606 | YC248-FR-0751RL.pdf | ||
TDA5620 | TDA5620 SIEMENS DIP18 | TDA5620.pdf | ||
BZT52H-C4V7 | BZT52H-C4V7 NXP SOD123 | BZT52H-C4V7.pdf | ||
XC6202P802MR | XC6202P802MR TOREX SMD or Through Hole | XC6202P802MR.pdf | ||
WT5701 | WT5701 WELTREND QFN | WT5701.pdf | ||
AM26LS31/BER | AM26LS31/BER DATER DIP | AM26LS31/BER.pdf | ||
HYB25L256106AC-7.5 | HYB25L256106AC-7.5 Infineon QFP | HYB25L256106AC-7.5.pdf | ||
SAA1351 | SAA1351 ITT DIP-24 | SAA1351.pdf | ||
UPD703017AGC | UPD703017AGC ORIGINAL QFP | UPD703017AGC.pdf | ||
UDZTE-1724 TEL:82766440 | UDZTE-1724 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-1724 TEL:82766440.pdf |