창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L60DNH3LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L60DNH3LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L60DNH3LL | |
| 관련 링크 | L60DN, L60DNH3LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0402-27NH2D | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-27NH2D.pdf | |
![]() | G6L-1P DC12 | Telecom Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | G6L-1P DC12.pdf | |
![]() | SD535 F711112GGP | SD535 F711112GGP HUAWEI BGA | SD535 F711112GGP.pdf | |
![]() | L1117L-3.3A | L1117L-3.3A NIKO SMD or Through Hole | L1117L-3.3A.pdf | |
![]() | BCM5014RA1KFBG | BCM5014RA1KFBG BROADCOM BGA | BCM5014RA1KFBG.pdf | |
![]() | 305UA100 | 305UA100 IR DO-9 | 305UA100.pdf | |
![]() | TG22-S139NLRL | TG22-S139NLRL HAL SMD or Through Hole | TG22-S139NLRL.pdf | |
![]() | 1N1184T | 1N1184T IR DO-5 | 1N1184T.pdf | |
![]() | ST200S14P | ST200S14P IR STUD | ST200S14P.pdf | |
![]() | DP83815DUJBNOPB | DP83815DUJBNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DP83815DUJBNOPB.pdf | |
![]() | RTA02-4D472JTH4K7 | RTA02-4D472JTH4K7 ORIGINAL SMD or Through Hole | RTA02-4D472JTH4K7.pdf |