창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L5986 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L5986 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L5986 | |
관련 링크 | L59, L5986 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D300KXXAP | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300KXXAP.pdf | ||
VJ0805D132KLXAJ | 1300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D132KLXAJ.pdf | ||
NLV25T-2R2J-PF | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.55 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-2R2J-PF.pdf | ||
4379R-271JS | 270nH Shielded Inductor 1A 40 mOhm Max 2-SMD | 4379R-271JS.pdf | ||
G80-100-K1-A2 | G80-100-K1-A2 NVIDIA BGA | G80-100-K1-A2.pdf | ||
6556-033 | 6556-033 AMI CDIP28 | 6556-033.pdf | ||
SPPW811203 | SPPW811203 ALPS SMD or Through Hole | SPPW811203.pdf | ||
MAX483EEPA | MAX483EEPA MAX SMD or Through Hole | MAX483EEPA.pdf | ||
CE-6.8/16P | CE-6.8/16P ORIGINAL SMD or Through Hole | CE-6.8/16P.pdf | ||
VBO22-06NO7 | VBO22-06NO7 IXYS Call | VBO22-06NO7.pdf | ||
HZ202F | HZ202F CAP-XX SMD or Through Hole | HZ202F.pdf | ||
TH58DVG24B | TH58DVG24B TOSHIBA TSOP48 | TH58DVG24B.pdf |