창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L585D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L585D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L585D1 | |
| 관련 링크 | L58, L585D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120693K1BEEA | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120693K1BEEA.pdf | |
![]() | 2SB1585/1R.S | 2SB1585/1R.S Pa SOT-23 | 2SB1585/1R.S.pdf | |
![]() | SDTM630NTR | SDTM630NTR bourns SMD or Through Hole | SDTM630NTR.pdf | |
![]() | RLB0608-8R2ML | RLB0608-8R2ML BOURNS SMD or Through Hole | RLB0608-8R2ML.pdf | |
![]() | NC7SV05P5X | NC7SV05P5X FAI SMD or Through Hole | NC7SV05P5X.pdf | |
![]() | HY5116100TC60 | HY5116100TC60 HYN TSOP2 | HY5116100TC60.pdf | |
![]() | MIX5249-3.3Y | MIX5249-3.3Y MICREL TSSOP10 | MIX5249-3.3Y.pdf | |
![]() | CL50C150BBN | CL50C150BBN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL50C150BBN.pdf | |
![]() | DG535ADG | DG535ADG SI SMD or Through Hole | DG535ADG.pdf | |
![]() | MBR2045CL TO-220 | MBR2045CL TO-220 UTC SMD or Through Hole | MBR2045CL TO-220.pdf | |
![]() | GM71VS65403CLT-6 | GM71VS65403CLT-6 HYNIX SMD or Through Hole | GM71VS65403CLT-6.pdf | |
![]() | 10H104, | 10H104, MOT SMD-16 | 10H104,.pdf |