창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L53C895 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L53C895 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP208 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L53C895 | |
| 관련 링크 | L53C, L53C895 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D151KXBAJ | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151KXBAJ.pdf | |
![]() | RT0603FRE071K13L | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE071K13L.pdf | |
![]() | RC0100FR-07154KL | RES SMD 154K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07154KL.pdf | |
![]() | LA311 | LA311 LETEX SOP8 | LA311.pdf | |
![]() | WSI57C256FB | WSI57C256FB WSI DIP | WSI57C256FB.pdf | |
![]() | SVC210B462N130-H0 | SVC210B462N130-H0 TEKA SMD or Through Hole | SVC210B462N130-H0.pdf | |
![]() | DS01-12S24 | DS01-12S24 DY SMD or Through Hole | DS01-12S24.pdf | |
![]() | 2SA781 | 2SA781 Hitachi TO-92 | 2SA781.pdf | |
![]() | MDC70TA120 | MDC70TA120 IR SMD or Through Hole | MDC70TA120.pdf | |
![]() | S705SJ14.31818 | S705SJ14.31818 MEGATEC SMD or Through Hole | S705SJ14.31818.pdf | |
![]() | A638AN-0154Z=P3 | A638AN-0154Z=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | A638AN-0154Z=P3.pdf | |
![]() | PC3SD21NTZCF | PC3SD21NTZCF SHARP DIP5 | PC3SD21NTZCF.pdf |