창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L4K212BJ105KD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L4K212BJ105KD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L4K212BJ105KD | |
관련 링크 | L4K212B, L4K212BJ105KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
604D102F050GL7 | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can - 4 Leads | 604D102F050GL7.pdf | ||
416F26011CKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CKR.pdf | ||
G3VM-353A | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) 4-DIP (0.300", 7.62mm) | G3VM-353A.pdf | ||
CRCW20109K10FKEF | RES SMD 9.1K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20109K10FKEF.pdf | ||
DL1812-0.47 | DL1812-0.47 FERROCORE SMD or Through Hole | DL1812-0.47.pdf | ||
TJ3965GR-2.5-5L | TJ3965GR-2.5-5L HTC TO-263-5 | TJ3965GR-2.5-5L.pdf | ||
SIL24005IRTZ | SIL24005IRTZ INTERSIL QFN | SIL24005IRTZ.pdf | ||
529740804 | 529740804 MOLEX SMD or Through Hole | 529740804.pdf | ||
74LV4067N | 74LV4067N PHILIPS DIP-24L | 74LV4067N.pdf | ||
AFP1013S52RG | AFP1013S52RG ALFA-MOS SOT-523 | AFP1013S52RG.pdf | ||
HSU83 /T | HSU83 /T HITACHI SMD or Through Hole | HSU83 /T.pdf | ||
K5D5629ACB | K5D5629ACB SAMSUNG BGA | K5D5629ACB.pdf |