창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L4854LD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L4854LD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L4854LD | |
관련 링크 | L485, L4854LD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D121K20Y5PH63J5R | 120pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D121K20Y5PH63J5R.pdf | |
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![]() | ECW-FA2J184J5 | 0.18µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.717" L x 0.256" W (18.20mm x 6.50mm) | ECW-FA2J184J5.pdf | |
![]() | BB555-E7902 | BB555-E7902 infineon SOT523 | BB555-E7902.pdf | |
![]() | EMH15 T2A | EMH15 T2A ORIGINAL SMD or Through Hole | EMH15 T2A.pdf | |
![]() | TLP363J(CANO | TLP363J(CANO TOSHIBA DIP4 | TLP363J(CANO.pdf | |
![]() | XCV800FG676 | XCV800FG676 XILINX BGA | XCV800FG676.pdf | |
![]() | SC3D.25 | SC3D.25 HONEYWELL SMD or Through Hole | SC3D.25.pdf | |
![]() | LEBB-S14 | LEBB-S14 LG CSP | LEBB-S14.pdf | |
![]() | HCF4099 | HCF4099 ST DIP | HCF4099.pdf | |
![]() | W29C040P-90I | W29C040P-90I WINBOND PLCC | W29C040P-90I.pdf | |
![]() | ISPSI1048E | ISPSI1048E LATTICE QFP | ISPSI1048E.pdf |