창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L424GDT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L424GDT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L424GDT | |
| 관련 링크 | L424, L424GDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206JR-076M8L | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-076M8L.pdf | |
![]() | TC124-JR-077R5L | RES ARRAY 4 RES 7.5 OHM 0804 | TC124-JR-077R5L.pdf | |
![]() | 5930E-BKG00 | 5930E-BKG00 NDK SMD or Through Hole | 5930E-BKG00.pdf | |
![]() | AT56A5FAB | AT56A5FAB ATMEL MLP8 | AT56A5FAB.pdf | |
![]() | HI-8582PQI. | HI-8582PQI. MICROCHIP NULL | HI-8582PQI..pdf | |
![]() | TL358NS | TL358NS TI SOP2-8 | TL358NS.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCK00 | K4B2G0846C-HCK00 Samsung SMD or Through Hole | K4B2G0846C-HCK00.pdf | |
![]() | LFBGARBSCO | LFBGARBSCO Freescale SMD or Through Hole | LFBGARBSCO.pdf | |
![]() | SI-3122V(USE) | SI-3122V(USE) SANKEN IC | SI-3122V(USE).pdf | |
![]() | 65X2623 | 65X2623 IBM SMD or Through Hole | 65X2623.pdf | |
![]() | DLA92001D | DLA92001D SEMITEC SMD or Through Hole | DLA92001D.pdf | |
![]() | YAW200-05 | YAW200-05 YEONHO SMD or Through Hole | YAW200-05.pdf |