창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L386 577BS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L386 577BS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L386 577BS | |
관련 링크 | L386 5, L386 577BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 20E1C25.8 | FUSE CRTRDGE 20A 25.8KVAC NONSTD | 20E1C25.8.pdf | |
![]() | 0230003.ERT1P | FUSE GLASS 3A 250VAC 125VDC 2AG | 0230003.ERT1P.pdf | |
![]() | P104K | P104K IR MODULE | P104K.pdf | |
![]() | MC74HC564FE | MC74HC564FE MOT SOP5.2 | MC74HC564FE.pdf | |
![]() | 352162-1 | 352162-1 AMP SMD or Through Hole | 352162-1.pdf | |
![]() | SL-1002 | SL-1002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-1002.pdf | |
![]() | 22-02-4087 | 22-02-4087 Molex SMD or Through Hole | 22-02-4087.pdf | |
![]() | H11BX522 | H11BX522 TOSHIBA DIP6 | H11BX522.pdf | |
![]() | l05-1s2-180r | l05-1s2-180r bi SMD or Through Hole | l05-1s2-180r.pdf | |
![]() | SXACR | SXACR ON TSOP-5 | SXACR.pdf | |
![]() | CA91L8260-100CE* | CA91L8260-100CE* TUNDRA SMD or Through Hole | CA91L8260-100CE*.pdf | |
![]() | MCP6549T-I/SL | MCP6549T-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6549T-I/SL.pdf |