창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L38542 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L38542 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L38542 | |
| 관련 링크 | L38, L38542 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2RKF3832X | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF3832X.pdf | |
![]() | RCL04063R00JNEA | RES SMD 3 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04063R00JNEA.pdf | |
![]() | SMCJ12CAT/R | SMCJ12CAT/R CENTRAL SMD | SMCJ12CAT/R.pdf | |
![]() | 1808NPO150J/4KV | 1808NPO150J/4KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 1808NPO150J/4KV.pdf | |
![]() | TLP181GB-TPL,F | TLP181GB-TPL,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181GB-TPL,F.pdf | |
![]() | MC68HC705BD9B | MC68HC705BD9B MOTOROLA DIP | MC68HC705BD9B.pdf | |
![]() | CL10C390JBND | CL10C390JBND SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C390JBND.pdf | |
![]() | ZJYS5103 2PLT | ZJYS5103 2PLT TDK SMD or Through Hole | ZJYS5103 2PLT.pdf | |
![]() | NJM136000D | NJM136000D JRC DIP16 | NJM136000D.pdf | |
![]() | PSD312-15KA | PSD312-15KA WSI WCLCC | PSD312-15KA.pdf | |
![]() | GRM1552R1H330JZ01D | GRM1552R1H330JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1552R1H330JZ01D.pdf | |
![]() | LH5359NZ | LH5359NZ SHARP SOP-28 | LH5359NZ.pdf |