창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L3211 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L3211 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L3211 | |
| 관련 링크 | L32, L3211 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2W221JA | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 829 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2W221JA.pdf | |
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![]() | 416F360XXALT | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXALT.pdf | |
| 1264EY-2R2N=P3 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 7.8A 19.2 mOhm Max Nonstandard | 1264EY-2R2N=P3.pdf | ||
![]() | RT0805FRD073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD073K01L.pdf | |
![]() | SI3024-XS3 | SI3024-XS3 SIS 3.9mm | SI3024-XS3.pdf | |
![]() | TPS77450DGKG4(AGW) | TPS77450DGKG4(AGW) TI MSOP | TPS77450DGKG4(AGW).pdf | |
![]() | TC1413EUA | TC1413EUA MICROCHIP MSOP-8 | TC1413EUA.pdf | |
![]() | AND5220S3P9 (SOP14) | AND5220S3P9 (SOP14) ANADIGICS SMD or Through Hole | AND5220S3P9 (SOP14).pdf | |
![]() | CY32288 | CY32288 CY TO92 | CY32288.pdf | |
![]() | MMK10 332J630A01L16.5 TR18 | MMK10 332J630A01L16.5 TR18 EVOXRIFA SMD or Through Hole | MMK10 332J630A01L16.5 TR18.pdf | |
![]() | PZ32143-0120 | PZ32143-0120 FCN SMD or Through Hole | PZ32143-0120.pdf |