창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L300US | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L300US | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L300US | |
| 관련 링크 | L30, L300US 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6L2X7R1H105M160AE | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L2X7R1H105M160AE.pdf | |
![]() | SIT3808AI-C2-33EE-5.120000T | OSC XO 3.3V 5.12MHZ OE | SIT3808AI-C2-33EE-5.120000T.pdf | |
![]() | MR3JTR200 | RES CURRENT SENSE .2 OHM 3W 5% | MR3JTR200.pdf | |
![]() | B57863S302G40 | NTC Thermistor 3k Bead | B57863S302G40.pdf | |
![]() | RC38F4455LLYBQ1 | RC38F4455LLYBQ1 INTEL BGA | RC38F4455LLYBQ1.pdf | |
![]() | 2.5V 3.3F | 2.5V 3.3F SAMXON SMD or Through Hole | 2.5V 3.3F.pdf | |
![]() | 72F521R9T3 | 72F521R9T3 ST QFP | 72F521R9T3.pdf | |
![]() | HGTG20N60A40 | HGTG20N60A40 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HGTG20N60A40.pdf | |
![]() | BL-BGY301E | BL-BGY301E BLEC SMD or Through Hole | BL-BGY301E.pdf | |
![]() | QP-PAR006 | QP-PAR006 ORIGINAL SMD or Through Hole | QP-PAR006.pdf | |
![]() | FLI8120 | FLI8120 GENESIS QFP | FLI8120.pdf | |
![]() | K4P170411D-FC60 | K4P170411D-FC60 SAMSUNG TSOP | K4P170411D-FC60.pdf |