창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2D0782 1821-47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2D0782 1821-47 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2D0782 1821-47 | |
| 관련 링크 | L2D0782 , L2D0782 1821-47 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AC101KAT1A | 100pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC101KAT1A.pdf | |
![]() | NX2520SA-26MHZ-EXS00A-CS05497 | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SA-26MHZ-EXS00A-CS05497.pdf | |
![]() | CMF553K7400BHEB | RES 3.74K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K7400BHEB.pdf | |
![]() | 899-1-R2.2K | 899-1-R2.2K BI SMD or Through Hole | 899-1-R2.2K.pdf | |
![]() | SS18W | SS18W PANJIT SMA(W) | SS18W.pdf | |
![]() | HY5S6B6DFP-SE | HY5S6B6DFP-SE Hynix BGA54 | HY5S6B6DFP-SE.pdf | |
![]() | AXK744347 | AXK744347 NAIS PCS | AXK744347.pdf | |
![]() | BA25BCO | BA25BCO ROHM TO252 | BA25BCO.pdf | |
![]() | 74F273N-P | 74F273N-P S DIP | 74F273N-P.pdf | |
![]() | ISL9307IRTWCWNZ-T7A | ISL9307IRTWCWNZ-T7A Intersil 16-WQFN | ISL9307IRTWCWNZ-T7A.pdf | |
![]() | MR18R162GAF0-CM8 | MR18R162GAF0-CM8 Samsung Tray | MR18R162GAF0-CM8.pdf | |
![]() | PFC-W0805R-03-4702-B | PFC-W0805R-03-4702-B IRC SMD or Through Hole | PFC-W0805R-03-4702-B.pdf |