창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2D0782(1821-4791) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2D0782(1821-4791) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2D0782(1821-4791) | |
| 관련 링크 | L2D0782(18, L2D0782(1821-4791) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SPM4020T-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.6A 79.3 mOhm Max Nonstandard | SPM4020T-3R3M.pdf | ||
![]() | 4308R-101-822 | RES ARRAY 7 RES 8.2K OHM 8SIP | 4308R-101-822.pdf | |
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![]() | FM24L256 | FM24L256 Ramtron SOIC8 | FM24L256.pdf | |
![]() | K1204 | K1204 ORIGINAL TO-3P | K1204.pdf | |
![]() | 26241 | 26241 LINEAR SMD or Through Hole | 26241.pdf | |
![]() | MD27011-25/B | MD27011-25/B INTEL DIP | MD27011-25/B.pdf | |
![]() | GT218-325-B1 | GT218-325-B1 NVIDIA BGA | GT218-325-B1.pdf | |
![]() | TZMC3VGS08 | TZMC3VGS08 VIS SMD or Through Hole | TZMC3VGS08.pdf |