창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2B2376 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2B2376 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2B2376 | |
관련 링크 | L2B2, L2B2376 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MXC62350QB | Accelerometer X, Y Axis ±1.5g 8Hz 8-QFN | MXC62350QB.pdf | |
![]() | M65512 | M65512 OKI DIP40 | M65512.pdf | |
![]() | BAT54HT1 /JV | BAT54HT1 /JV ON SMD or Through Hole | BAT54HT1 /JV.pdf | |
![]() | UCB1400 | UCB1400 PHILIPS QFP | UCB1400.pdf | |
![]() | SMVR010 | SMVR010 SMV SMD | SMVR010.pdf | |
![]() | BCM3023KPF | BCM3023KPF BROADCOM QFP44 | BCM3023KPF.pdf | |
![]() | ICL7129CM44T | ICL7129CM44T HAR SMD or Through Hole | ICL7129CM44T.pdf | |
![]() | 2255D | 2255D JRC DIP-8 | 2255D.pdf | |
![]() | MB8AA5070RB-ES | MB8AA5070RB-ES FUJITSU BGA | MB8AA5070RB-ES.pdf | |
![]() | BLM15BD421PN1D (BLM10B421SDPTM00-03 | BLM15BD421PN1D (BLM10B421SDPTM00-03 MuRata SMD or Through Hole | BLM15BD421PN1D (BLM10B421SDPTM00-03.pdf | |
![]() | 592D337X9010V2TE3 | 592D337X9010V2TE3 VISHAY SMD | 592D337X9010V2TE3.pdf | |
![]() | MAX1487ECSA+T/EESA+T | MAX1487ECSA+T/EESA+T MAX SOP8 | MAX1487ECSA+T/EESA+T.pdf |