창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2A2304 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2A2304 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2A2304 | |
관련 링크 | L2A2, L2A2304 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385412040JFM2B0 | 0.12µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385412040JFM2B0.pdf | |
![]() | 416F406X2ILT | 40.61MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2ILT.pdf | |
![]() | 2474R-05L | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 5.22A 13 mOhm Max Axial | 2474R-05L.pdf | |
![]() | TC1142-3.0EUA | TC1142-3.0EUA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1142-3.0EUA.pdf | |
![]() | TPS72715 | TPS72715 TI 4DSBGA | TPS72715.pdf | |
![]() | 0608-2R2 | 0608-2R2 LY DIP | 0608-2R2.pdf | |
![]() | BFG10,215 | BFG10,215 NXP SMD or Through Hole | BFG10,215.pdf | |
![]() | MIM-5303K2F | MIM-5303K2F UNI SMD or Through Hole | MIM-5303K2F.pdf | |
![]() | GM6250-3.3 | GM6250-3.3 GAMMA TO-92 | GM6250-3.3.pdf | |
![]() | QRS2050N025R21 | QRS2050N025R21 NETPOWER SMD or Through Hole | QRS2050N025R21.pdf | |
![]() | LPZ1R005FE-PBF | LPZ1R005FE-PBF HDK SMD or Through Hole | LPZ1R005FE-PBF.pdf | |
![]() | R45AJ | R45AJ N/A DIP-8 | R45AJ.pdf |