창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L2A0838/260021-00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L2A0838/260021-00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L2A0838/260021-00 | |
관련 링크 | L2A0838/26, L2A0838/260021-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
195D475X9010S2T | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1507 (3718 Metric) 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | 195D475X9010S2T.pdf | ||
416F26012IAR | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012IAR.pdf | ||
SDEB-9P(05) | SDEB-9P(05) HIROSE SMD or Through Hole | SDEB-9P(05).pdf | ||
1N60PA | 1N60PA JF DIP | 1N60PA.pdf | ||
SKD210/12 | SKD210/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD210/12.pdf | ||
H3140F | H3140F HARRYS SOP8 | H3140F.pdf | ||
TSI106G | TSI106G MOTOROLA SMD or Through Hole | TSI106G.pdf | ||
BA6287FS | BA6287FS ROHM SOP | BA6287FS.pdf | ||
SG-276 | SG-276 ORIGINAL DIP | SG-276.pdf | ||
MIP2C4 #T | MIP2C4 #T ORIGINAL IC | MIP2C4 #T.pdf | ||
KTC4379-GR | KTC4379-GR KEC SOT-89 | KTC4379-GR.pdf |