창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L298P-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L298P-ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L298P-ST | |
| 관련 링크 | L298, L298P-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82498F1102J | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 550 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | B82498F1102J.pdf | |
![]() | RMCF0805FT4M30 | RES SMD 4.3M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT4M30.pdf | |
![]() | 4310M-104-181/391L | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | 4310M-104-181/391L.pdf | |
![]() | AT24C256NSI27 | AT24C256NSI27 AT SOP8 | AT24C256NSI27.pdf | |
![]() | HE613T U3/160M | HE613T U3/160M N/A SSOP 36 | HE613T U3/160M.pdf | |
![]() | M65665CSP | M65665CSP RENESAS DIP | M65665CSP.pdf | |
![]() | 300PAC30 | 300PAC30 IR MODULE | 300PAC30.pdf | |
![]() | LCMXO1200C4FT256C | LCMXO1200C4FT256C Lattice SMD or Through Hole | LCMXO1200C4FT256C.pdf | |
![]() | 9031647921 | 9031647921 HTG SMD or Through Hole | 9031647921.pdf | |
![]() | 8211C | 8211C RTL QFN | 8211C.pdf | |
![]() | D30500S2150 | D30500S2150 NEC BGA | D30500S2150.pdf | |
![]() | 25MXC12000M25X30 | 25MXC12000M25X30 RUBYCON DIP | 25MXC12000M25X30.pdf |