창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L2272MR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L2272MR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L2272MR2 | |
| 관련 링크 | L227, L2272MR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG14X7R1A685KRT06 | 6.8µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG14X7R1A685KRT06.pdf | ||
![]() | 1812HC331KAT3A | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC331KAT3A.pdf | |
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![]() | RT0805BRC07113KL | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07113KL.pdf | |
![]() | HY20-AB0565 | HY20-AB0565 HYUPJIN 200R | HY20-AB0565.pdf | |
![]() | HC5409BN | HC5409BN MIC DIP-40 | HC5409BN.pdf | |
![]() | TDA3606AT/N1,112 | TDA3606AT/N1,112 NXP SOP-20 | TDA3606AT/N1,112.pdf | |
![]() | LC4032ZE-5MN64C | LC4032ZE-5MN64C Lattice 64-TFBGA | LC4032ZE-5MN64C.pdf | |
![]() | EPLG2020D84 | EPLG2020D84 RICOH JLCC | EPLG2020D84.pdf | |
![]() | T308F02CC | T308F02CC EUPEC module | T308F02CC.pdf | |
![]() | TA8428K/S | TA8428K/S TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8428K/S.pdf | |
![]() | HFI-201209-5N6G | HFI-201209-5N6G ORIGINAL SMD | HFI-201209-5N6G.pdf |