창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L21608-FSL47NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L21608-FSL47NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L21608-FSL47NJ | |
| 관련 링크 | L21608-F, L21608-FSL47NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405C35E16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E16M38400.pdf | |
![]() | PEB1757E.- | PEB1757E.- EXAR BGA | PEB1757E.-.pdf | |
![]() | 5NP4GS3-C | 5NP4GS3-C HIFN BGA | 5NP4GS3-C.pdf | |
![]() | XDVC5421PGE200 | XDVC5421PGE200 TI QFP | XDVC5421PGE200.pdf | |
![]() | SG352AP. | SG352AP. ST SOP16 | SG352AP..pdf | |
![]() | AU1100-333HBC | AU1100-333HBC AMD BGA | AU1100-333HBC.pdf | |
![]() | NJM084M (T1) | NJM084M (T1) JRC SMD | NJM084M (T1).pdf | |
![]() | K3625 | K3625 TOSHIBA TO-263 | K3625.pdf | |
![]() | AZ166 | AZ166 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ166.pdf | |
![]() | IX2348PA-E1-A | IX2348PA-E1-A NEC TSOP16 | IX2348PA-E1-A.pdf | |
![]() | TC12643.3ENG | TC12643.3ENG UNK TO202 | TC12643.3ENG.pdf | |
![]() | 18127C473KATN-CT | 18127C473KATN-CT AVX SMD or Through Hole | 18127C473KATN-CT.pdf |