창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1A7889CPU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1A7889CPU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1A7889CPU | |
| 관련 링크 | L1A788, L1A7889CPU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-V-1-1/2-R | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | AGC-V-1-1/2-R.pdf | |
![]() | ERA-2APB3741X | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB3741X.pdf | |
![]() | 66L120-0387 | THERMOSTAT 120 DEG NC 8-DIP | 66L120-0387.pdf | |
![]() | ELX157M400AR4AA | ELX157M400AR4AA ARCOTRONICS DIP | ELX157M400AR4AA.pdf | |
![]() | A50L-5000-0017 | A50L-5000-0017 IXYS SMD or Through Hole | A50L-5000-0017.pdf | |
![]() | SW45HXC270 | SW45HXC270 WESTCODE SMD or Through Hole | SW45HXC270.pdf | |
![]() | UPB160808T-300T-N | UPB160808T-300T-N YA SMD | UPB160808T-300T-N.pdf | |
![]() | M50767-502P | M50767-502P MIT DIP20P | M50767-502P.pdf | |
![]() | LAN9512I-JZX | LAN9512I-JZX SMSC SMD or Through Hole | LAN9512I-JZX.pdf | |
![]() | ISL3873BIK TK | ISL3873BIK TK INTERSIL SMD or Through Hole | ISL3873BIK TK.pdf | |
![]() | SDI322520100KCB | SDI322520100KCB ORIGINAL SMD or Through Hole | SDI322520100KCB.pdf |