창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1A7625 FS DAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1A7625 FS DAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1A7625 FS DAA | |
| 관련 링크 | L1A7625 , L1A7625 FS DAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C561FZGACTU | 560pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C561FZGACTU.pdf | |
![]() | 06651.25HXLL | FUSE BRD MNT 1.25A 250VAC RADIAL | 06651.25HXLL.pdf | |
![]() | SIT3809AI-C-33EM | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-C-33EM.pdf | |
![]() | CSI24WC04P | CSI24WC04P CSI DIP8 | CSI24WC04P.pdf | |
![]() | TS250-130-RB-2 | TS250-130-RB-2 TYCO SMD | TS250-130-RB-2.pdf | |
![]() | THN4301Z | THN4301Z AUK SMD or Through Hole | THN4301Z.pdf | |
![]() | 88-304 | 88-304 SELLERY SMD or Through Hole | 88-304.pdf | |
![]() | BZT03-C510 | BZT03-C510 PHILIPS SMD or Through Hole | BZT03-C510.pdf | |
![]() | K9F1G08R0B-JIBO | K9F1G08R0B-JIBO SAMSUNG BGA | K9F1G08R0B-JIBO.pdf | |
![]() | XC4036XLBG352FN | XC4036XLBG352FN XILINX BGA | XC4036XLBG352FN.pdf | |
![]() | HO74LS373P | HO74LS373P HIT DIP-20 | HO74LS373P.pdf |