창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L1A6257GSBI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L1A6257GSBI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L1A6257GSBI | |
관련 링크 | L1A625, L1A6257GSBI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ147A1R8BAJWE | 1.8pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A1R8BAJWE.pdf | |
![]() | HMC871LC5TR-R5 | RF Modulator IC 0Hz ~ 20GHz 32-TFQFN Exposed Pad | HMC871LC5TR-R5.pdf | |
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![]() | B32560J 6473JZ1 | B32560J 6473JZ1 EPCOS SMD or Through Hole | B32560J 6473JZ1.pdf | |
![]() | DD31N10L | DD31N10L EUPEC MODULE | DD31N10L.pdf | |
![]() | HCP0G561MB12 | HCP0G561MB12 HICON/HIT DIP | HCP0G561MB12.pdf | |
![]() | CQ10J-100 | CQ10J-100 KOR SMD | CQ10J-100.pdf | |
![]() | ELL6RH4R7MCM | ELL6RH4R7MCM PAN SMD or Through Hole | ELL6RH4R7MCM.pdf |