창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1A3762 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1A3762 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1A3762 | |
| 관련 링크 | L1A3, L1A3762 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R60J334KE01D | 0.33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J334KE01D.pdf | |
![]() | RMCF0603FT374K | RES SMD 374K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT374K.pdf | |
![]() | 1801I | 1801I LINEAR SMD or Through Hole | 1801I.pdf | |
![]() | FED20-48S3P3W | FED20-48S3P3W P-DUKE SMD or Through Hole | FED20-48S3P3W.pdf | |
![]() | KFW4G16Q2M-DEB6 | KFW4G16Q2M-DEB6 SAMSUNG FBGA | KFW4G16Q2M-DEB6.pdf | |
![]() | MC1468LS | MC1468LS MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1468LS.pdf | |
![]() | CUBIC | CUBIC CUR BGA | CUBIC.pdf | |
![]() | MV185 | MV185 EPSON SOP28 | MV185.pdf | |
![]() | ST7104 | ST7104 ST SOP | ST7104.pdf | |
![]() | BBF-2012-2G4H6-A10 | BBF-2012-2G4H6-A10 MAG SMD or Through Hole | BBF-2012-2G4H6-A10.pdf | |
![]() | MM3Z33VS | MM3Z33VS ORIGINAL SOD-323 | MM3Z33VS.pdf |