창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L17DTZK09K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L17DTZK09K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L17DTZK09K | |
| 관련 링크 | L17DTZ, L17DTZK09K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X5R1A335K125AA | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X5R1A335K125AA.pdf | |
![]() | PAT0805E3012BST1 | RES SMD 30.1K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E3012BST1.pdf | |
![]() | MCU08050D1430BP500 | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1430BP500.pdf | |
![]() | 345000420187 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345000420187.pdf | |
![]() | LC99264 | LC99264 BGA SMD or Through Hole | LC99264.pdf | |
![]() | AE6122 | AE6122 TI QFN-32 | AE6122.pdf | |
![]() | SA555DR(p/b) | SA555DR(p/b) TI SOP-8P | SA555DR(p/b).pdf | |
![]() | 29F032C-90PTN | 29F032C-90PTN FUJITSU TSOP40 | 29F032C-90PTN.pdf | |
![]() | TFA1064BT | TFA1064BT PHILIPS SOP20 | TFA1064BT.pdf | |
![]() | SST37VF-020-70-3C-WH | SST37VF-020-70-3C-WH SST TSSOP | SST37VF-020-70-3C-WH.pdf | |
![]() | BUF08832AIPWRG4PR | BUF08832AIPWRG4PR TI BUF08832AIPWPR | BUF08832AIPWRG4PR.pdf | |
![]() | LM317AL TO-220 | LM317AL TO-220 UTC SMD or Through Hole | LM317AL TO-220.pdf |