창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L14P1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L14P1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L14P1 | |
| 관련 링크 | L14, L14P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7A330JA1ME | 33pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7A330JA1ME.pdf | |
![]() | 2352SF | 2352SF AT&T SMD or Through Hole | 2352SF.pdf | |
![]() | BA3103N8 | BA3103N8 BEC DIP-18 | BA3103N8.pdf | |
![]() | HWD4863MTD | HWD4863MTD HWD TSSOP20 | HWD4863MTD.pdf | |
![]() | MST710-LF | MST710-LF MS QFP | MST710-LF.pdf | |
![]() | 640W18BD* | 640W18BD* Intel+ BGA | 640W18BD*.pdf | |
![]() | KAB01D10CM-TLGP | KAB01D10CM-TLGP SAM BGA80 | KAB01D10CM-TLGP.pdf | |
![]() | MM5602AN | MM5602AN NSC DIP-14 | MM5602AN.pdf | |
![]() | LA25-NP/SP2 | LA25-NP/SP2 LEM SMD or Through Hole | LA25-NP/SP2.pdf | |
![]() | CL10B471KBNC | CL10B471KBNC SAMSUNG SMD | CL10B471KBNC.pdf | |
![]() | M1100237 | M1100237 EXAR BGA | M1100237.pdf | |
![]() | PCA82C250T/N4118PBFREE | PCA82C250T/N4118PBFREE NXP SMD or Through Hole | PCA82C250T/N4118PBFREE.pdf |