창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L1117XG-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L1117XG-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L1117XG-50 | |
관련 링크 | L1117X, L1117XG-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3808AC-D-25SX | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Standby | SIT3808AC-D-25SX.pdf | |
![]() | CPR03R5100JE14 | RES 0.51 OHM 3W 5% RADIAL | CPR03R5100JE14.pdf | |
![]() | GX-ML30B-U-Z | Inductive Proximity Sensor 0.472" (12mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | GX-ML30B-U-Z.pdf | |
![]() | FLI8530-CF | FLI8530-CF GENESIS QFP | FLI8530-CF.pdf | |
![]() | N736NDS | N736NDS NO SMD | N736NDS.pdf | |
![]() | BFQ591 BCP | BFQ591 BCP NXP SOT89 | BFQ591 BCP.pdf | |
![]() | BB179,135 | BB179,135 NXP SMD or Through Hole | BB179,135.pdf | |
![]() | CL10T0R4CB8ANNNC | CL10T0R4CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10T0R4CB8ANNNC.pdf | |
![]() | 5-1612163-4 | 5-1612163-4 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5-1612163-4.pdf | |
![]() | GZH0500-PCA AZ | GZH0500-PCA AZ CONEXANT BGA | GZH0500-PCA AZ.pdf | |
![]() | BC858-NL | BC858-NL Fairchild SOT-23 | BC858-NL.pdf | |
![]() | MNR12E0APJ110 | MNR12E0APJ110 ROHM 1608X2 | MNR12E0APJ110.pdf |