창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-L1117DG-1.8V(2K/R) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | L1117DG-1.8V(2K/R) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | L1117DG-1.8V(2K/R) | |
| 관련 링크 | L1117DG-1., L1117DG-1.8V(2K/R) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASCO1-14.31818MHZ-LB-T3 | 14.31818MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 3.5mA Enable/Disable | ASCO1-14.31818MHZ-LB-T3.pdf | |
![]() | MMF50SFRF18R | RES SMD 18 OHM 1% 1/2W MELF | MMF50SFRF18R.pdf | |
![]() | PCF7961MTT/D1AE13J | IC REMOTE KEYLESS ENTRY 20TSSOP | PCF7961MTT/D1AE13J.pdf | |
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![]() | BUK427-500B | BUK427-500B PHI SMD or Through Hole | BUK427-500B.pdf | |
![]() | S386C298 | S386C298 ORIGINAL BGA | S386C298.pdf | |
![]() | AP3989P | AP3989P APEC SMD-dip | AP3989P.pdf | |
![]() | AMCS50J183 | AMCS50J183 NISSEI FILMCAP | AMCS50J183.pdf | |
![]() | HS38B5 | HS38B5 VISHAY DIP3 | HS38B5.pdf | |
![]() | MB60H532PF-G-BNH | MB60H532PF-G-BNH FUJI QFP | MB60H532PF-G-BNH.pdf | |
![]() | Z21D271 | Z21D271 SEMITEC SMD or Through Hole | Z21D271.pdf |